12月3-4日，2025行家說第三代半導體年會“碳化硅&氮化鎵產業高峰論壇暨極光獎頒獎典禮”在深圳隆重舉行。此次盛會聚焦SiC與GaN技術的關鍵瓶頸及廣闊市場前景，旨在推動產業鏈上下游的協同創新與深度融合。

備受矚目的“2025行家極光獎”于12月4日重磅揭曉，經過多輪嚴苛評審與激烈角逐，深圳市大族半導體裝備科技有限公司（大族激光（002008）全資子公司，簡稱：大族半導體）旗下子公司廣東漢之匠半導體科技有限公司憑自主研發的全自動碳化硅晶圓激光新型隱切機（Powered by Di-Sync ）力壓群雄，一舉斬獲“第三代半導體年度優秀產品獎”。

大族半導體全自動碳化硅晶圓激光新型隱切機，作為國內首臺實現產業化應用的同類設備，具有里程碑式的意義。其搭載的 Di-Sync 激光隱切技術是顛覆傳統的創新典范，該技術通過同步完成“內部改質+界面結構直寫”的激光加工流程，可實現對全類型SiC晶圓的高效、精準切割。

(資料圖片)

在確保工藝效果與現有主流方案持平的基礎上，極大地簡化了工藝工序，顯著降低了設備成本與后期維護成本，堪稱第三代半導體SiC晶圓切割技術領域一場劃時代的革命性創新。

工藝流程

技術優勢

Di-Sync 隱切技術，在切割質量、加工流程、加工設備、設備維護成本等方面實現全方位優化提升。

工藝效果

優異的切割效果，無蜿蜒、無崩邊；

PI層、背金層無拉扯；

所有晶粒正常分離，無雙晶

此次獲獎，彰顯大族半導體在第三代半導體切割領域雄厚實力與廣泛影響力。展望未來，大族半導體將懷揣榮譽、肩負責任，持續深耕半導體激光加工核心賽道，聚焦前沿技術，精研產品性能，提升服務品質，精準捕捉多元市場需求，以科技創新之力推動第三代半導體產業高質量發展！

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